黄仁勋新年首场演讲 AI超级芯片平台Rubin全面投产

英伟达，作为全球AI芯片领域的龙头，在新年的首场盛大发布会上展现了其在人工智能领域的洞察与创新实力。当地时间1月5日，英伟达的CEO黄仁勋在国际消费电子产品展览会（CES 2026）上发表了一场令人瞩目的主题演讲，揭示了英伟达对未来AI发展趋势的独到见解，并分享了关于其芯片技术的动态。

此次演讲是CES展会的重头戏之一。在演讲开始前数小时，会场外的观众已经排起了长队，期待着黄仁勋的精彩表现。迟到了片刻的黄仁勋，身着闪亮的黑色夹克，一上台便赢得了观众的热烈掌声。

回顾过去的一年，黄仁勋提到了数据、AI助理、物理AI以及开源模型等关键词。他强调，开源模型在当前已经领先大型公司的前沿闭源模型六个月。英伟达在开源模型的发展中扮演了重要角色，不仅开源模型本身，还会公开训练数据，以确保公众了解这些模型的成形过程。其中，Deepseek-R1作为开源模型的一大代表，去年引领了开源模型的发展，让世界为之惊叹。

黄仁勋进一步指出，未来的AI将成为一个跨模态、跨模型、跨云、跨形态部署的复杂系统。能够理解多种形态的数据，针对不同问题选择最合适的模型，并在多云环境下天然运行，这将成为未来应用构建的基本范式。特别是在物理AI领域，英伟达的研究已经超过了八年，其平台中的训练、推理和模拟是三大核心计算任务。

为了推动物理AI的发展，英伟达推出了全球首个专为自动驾驶定做的思考与推理模型Alpamayo，该模型完全开源。据了解，2025款梅赛德斯奔驰CLA将集成英伟达的完整自动驾驶技术栈。首款搭载英伟达技术的汽车将于今年第一季度在美国上路，随后在欧洲和亚洲市场陆续推出。黄仁勋表示，他们的愿景是每一辆汽车、每一辆卡车都能实现自动驾驶，而自动驾驶汽车的时代已经全面到来。

除了自动驾驶以外，具身智能也是物理AI的另一大应用市场。知名企业西门子将英伟达的CUDA-X库集成到其设计与工程流程中，并在机器人仿真等场景中使用英伟达Omniverse等相关工具。

在芯片方面，虽然没有新品发布，但黄仁勋带来了关于Vera Rubin平台的振奋人心的消息。他透露，该平台已经开始全面生产，并集成了英伟达的Vera CPU和Rubin GPU。这一平台的能力是上一代的两倍，而且组装时间从两小时大幅降至五分钟。尽管性能显著提升，但散热需求并未增加，无需水冷设备。

黄仁勋还指出，AI需求的急剧增长对芯片技术提出了更高的要求。多条技术曲线同时发挥作用，包括模型参数规模的扩大、推理阶段计算需求的增长以及token成本的持续下降。这意味着AI竞争已经演变成了一场计算能力的竞赛。

介绍中提及，Vera CPU集成了88个Olympus定制核心，晶体管数量达到了惊人的2270亿。黄仁勋表示，在AI模型规模和token生成量每年以约五倍速度增长的背景下，单靠制程进步已经无法支持成本持续下降。英伟达不断进行创新，以应对日益增长的需求。

此次发布会后，英伟达的股价虽然有所下跌，但公司依然在努力巩固其在芯片市场的地位，持续向AI产业链上的关键伙伴进行投资。不久前，英伟达与芯片初创公司Groq宣布达成非排他性授权协议，这将为英伟达带来芯片技术的新突破和发展机遇。Groq的创始人和核心团队成员加入了英伟达，为公司的未来发展注入了新的活力。

英伟达在最近的财报中也表现出强劲的业绩。在截至10月26日的2026财年第三财季财报中显示营收增长显著并获得了可观的利润增长为公司在人工智能领域的持续创新提供了强大的支持随着未来需求的不断增长英伟达正积极应对挑战继续引领人工智能芯片市场的发展潮流。